引入

为什么沙子、玻璃、陶瓷的主要成分都含有硅?

硅为什么是现代电子工业的基础材料?

硅和碳同属第 14 族,为什么硅的化学性质和碳差异很大?

硅是地壳中含量第二多的元素(仅次于氧),占地壳质量约 。从沙子到石英,从玻璃到芯片,硅的化合物无处不在。硅也是半导体材料的核心,没有高纯硅就没有现代计算机和智能手机。

正文

定义

)是第 14 族(碳族元素)元素,原子序数 14,电子排布 ,常见氧化态为

基本性质

性质描述
原子序数
电子排布
相对原子质量
常见氧化态 不稳定)
晶体结构金刚石型

硅单质

物理性质:

性质描述
颜色灰黑色,有金属光泽
状态固体
熔点
沸点
硬度较大,质脆
导电性半导体

晶体硅具有与金刚石类似的结构,每个硅原子与周围 4 个硅原子以共价键连接,形成正四面体网络。

化学性质:

  • 常温下化学性质不活泼(表面形成致密氧化膜)
  • 常温下只与 、强碱溶液反应
  • 加热时能与 等反应

制备:

工业上用碳在电炉中还原石英砂:

得到的粗硅经提纯(区域熔炼法)可得高纯硅(,即”9 个 9”),用于半导体工业。

二氧化硅

是硅最重要的氧化物,也是地壳中最常见的化合物之一。

存在形式说明
石英结晶态
沙子含杂质的石英碎粒
玛瑙含杂质的隐晶质
硅藻土多孔、质轻

结构: 不是分子晶体,而是共价晶体(原子晶体)。每个硅原子与 4 个氧原子以共价键连接,每个氧原子桥接 2 个硅原子,形成三维网络结构。

物理性质:

性质描述
熔点
硬度(莫氏硬度)
溶解性不溶于水
透光性纯净石英透光性好

化学性质:

  • 常温下不活泼
  • 反应:(刻蚀玻璃的原理)
  • 反应:(碱液不能用玻璃塞,会粘住瓶口)
  • 高温下与碱性氧化物反应:

**用途:**光导纤维、石英玻璃、电子元件、砂纸磨料。

硅酸与硅酸盐

硅酸 :

  • 弱酸,酸性比碳酸还弱
  • 不溶于水
  • 可由硅酸盐与酸反应制备:
  • 硅胶(干燥剂)由硅酸凝胶干燥而成

硅酸盐:

硅酸盐是硅酸中的氢被金属离子取代后的产物,是构成岩石和土壤的主要成分。

硅酸盐化学式用途
硅酸钠(水玻璃)粘合剂、防火剂、防腐剂
长石陶瓷原料
云母复杂硅酸盐绝缘材料
石棉纤维状硅酸盐曾用作隔热材料(因致癌已禁用)

硅与碳的对比

对比项
氧化物(气体,分子晶体)(固体,共价晶体)
氢化物(稳定)(不稳定,自燃)
单质结构金刚石(共价晶体)或石墨类金刚石结构(半导体)
成链能力极强(有机物基础)较弱(硅链不如碳链稳定)

硅不如碳活泼的原因:硅原子半径大, 键能()远低于 键能()。

引出

为什么硅是半导体而不是导体或绝缘体?

芯片制造中的光刻工艺涉及哪些化学原理?

为什么地壳中硅和氧含量最高?

参考:碳族元素无机非金属材料碳元素