引入
为什么沙子、玻璃、陶瓷的主要成分都含有硅?
硅为什么是现代电子工业的基础材料?
硅和碳同属第 14 族,为什么硅的化学性质和碳差异很大?
硅是地壳中含量第二多的元素(仅次于氧),占地壳质量约 。从沙子到石英,从玻璃到芯片,硅的化合物无处不在。硅也是半导体材料的核心,没有高纯硅就没有现代计算机和智能手机。
正文
定义
硅()是第 14 族(碳族元素)元素,原子序数 14,电子排布 ,常见氧化态为 。
基本性质
| 性质 | 描述 |
|---|---|
| 原子序数 | |
| 电子排布 | |
| 相对原子质量 | |
| 常见氧化态 | ( 不稳定) |
| 晶体结构 | 金刚石型 |
硅单质
物理性质:
| 性质 | 描述 |
|---|---|
| 颜色 | 灰黑色,有金属光泽 |
| 状态 | 固体 |
| 熔点 | |
| 沸点 | |
| 硬度 | 较大,质脆 |
| 导电性 | 半导体 |
晶体硅具有与金刚石类似的结构,每个硅原子与周围 4 个硅原子以共价键连接,形成正四面体网络。
化学性质:
- 常温下化学性质不活泼(表面形成致密氧化膜)
- 常温下只与 、、强碱溶液反应
- 加热时能与 、 等反应
制备:
工业上用碳在电炉中还原石英砂:
得到的粗硅经提纯(区域熔炼法)可得高纯硅(,即”9 个 9”),用于半导体工业。
二氧化硅
是硅最重要的氧化物,也是地壳中最常见的化合物之一。
| 存在形式 | 说明 |
|---|---|
| 石英 | 结晶态 |
| 沙子 | 含杂质的石英碎粒 |
| 玛瑙 | 含杂质的隐晶质 |
| 硅藻土 | 多孔、质轻 |
结构: 不是分子晶体,而是共价晶体(原子晶体)。每个硅原子与 4 个氧原子以共价键连接,每个氧原子桥接 2 个硅原子,形成三维网络结构。
物理性质:
| 性质 | 描述 |
|---|---|
| 熔点 | |
| 硬度 | (莫氏硬度) |
| 溶解性 | 不溶于水 |
| 透光性 | 纯净石英透光性好 |
化学性质:
- 常温下不活泼
- 与 反应:(刻蚀玻璃的原理)
- 与 反应:(碱液不能用玻璃塞,会粘住瓶口)
- 高温下与碱性氧化物反应:
**用途:**光导纤维、石英玻璃、电子元件、砂纸磨料。
硅酸与硅酸盐
硅酸 :
- 弱酸,酸性比碳酸还弱
- 不溶于水
- 可由硅酸盐与酸反应制备:
- 硅胶(干燥剂)由硅酸凝胶干燥而成
硅酸盐:
硅酸盐是硅酸中的氢被金属离子取代后的产物,是构成岩石和土壤的主要成分。
| 硅酸盐 | 化学式 | 用途 |
|---|---|---|
| 硅酸钠(水玻璃) | 粘合剂、防火剂、防腐剂 | |
| 长石 | 等 | 陶瓷原料 |
| 云母 | 复杂硅酸盐 | 绝缘材料 |
| 石棉 | 纤维状硅酸盐 | 曾用作隔热材料(因致癌已禁用) |
硅与碳的对比
| 对比项 | 碳 | 硅 |
|---|---|---|
| 氧化物 | (气体,分子晶体) | (固体,共价晶体) |
| 氢化物 | (稳定) | (不稳定,自燃) |
| 单质结构 | 金刚石(共价晶体)或石墨 | 类金刚石结构(半导体) |
| 成链能力 | 极强(有机物基础) | 较弱(硅链不如碳链稳定) |
硅不如碳活泼的原因:硅原子半径大, 键能()远低于 键能()。
引出
为什么硅是半导体而不是导体或绝缘体?
芯片制造中的光刻工艺涉及哪些化学原理?
为什么地壳中硅和氧含量最高?